Keo Đổ Mạch Điện Tử – Soft AB Glue 8806
Soft AB Glue 8806 là keo dạng mềm bảo vệ mạch điện tử, có thành phần A màu xám & thành phần B màu trắng. Khi dùng pha trộn theo tỉ lệ 1A:1B theo trọng lượng.
Hợp chất keo có độ nhớt thấp, đông cứng ở nhiệt độ phòng thành cao su dẻo mềm.
- Soft AB Glue 8806, loại cao su đổ khuôn silicone hai thành phần có thể được làm cứng thành chất elastomer hiệu suất cao bằng nhiệt độ phòng hoặc qua quá trình sưởi ấm
- Loại cao su đổ khuôn này có đặc tính cách điện tuyệt vời, kháng ẩm cao và dải nhiệt rộng từ -50°C đến 250°C.
- Là hợp chất đổ khuôn có độ nhớt thấp sẽ đóng rắn ở các khu vực sâu. Sau khi làm cứng, tỉ lệ co ngót thấp, không phát ra nhiệt và sản phẩm phụ, không gây ăn mòn khi đổ và kín các linh kiện
- Cao su silicon lỏng cô đặc không sử dụng các hợp chất phân cực làm nguyên liệu thô và không không giải phóng các sản phẩm phụ trong quá trình liên kết ngang và có thể duy trì các đặc tính điện tốt hơn trong điều kiện khắc nghiệt.
- Không độc hại, không mùi, không ăn mòn, không sưng tấy.
- Không gây ô nhiễm trong môi trường xung quanh, tuân thủ tiêu chuẩn RoHs.
- Chức năng dẫn nhiệt tốt của nó có thể chuyển tiếp hiệu quả nhiệt được phát ra bởi các linh kiện điện tử.
- Nó có lực dính, có độ bám dính với kim loại nhôm, sắt, acrylic và nhựa PC, và có thể cải thiện hiệu suất niêm phong chống thấm nước.
Ứng Dụng:
Sản phẩm này được sử dụng rộng rãi trong việc đổ potting cho các bảng mạch điện tử và phủ bảo vệ các linh kiện điện tử, chẳng hạn như các mô-đun nguồn, bo mạch điều khiển, biến áp cao điện áp, gói pin, bộ sạc nhanh, đèn LED ngoài trời điều khiển và các sản phẩm khác. Chống cháy, chống ô nhiễm môi trường, chống rung, bảo vệ mạch và linh kiện, chống thấm nước và có tính dẫn nhiệt, bảo vệ chống ẩm cho đèn LED
Phương Thức Thực Hiện
- Khi sử dụng, đảo trộn đều các chai A và B để tránh bị lắng keo. Sau đó cân đo thành phần A và B theo tỷ lệ 1A:1B. Trộn đều và đồng nhất bằng thiết bị khuấy sạch trong một bình chứa sạch, sau đó có thể thực hiện đổ khuôn. Nếu có bọt khí, có thể dùng phương pháp nén chân không để làm tiêu bọt.
- Bề mặt của chi tiết cần được làm sạch trước khi thực hiện đổ khuôn. Nếu sản phẩm quá lớn, nên đổ khuôn từng giai đoạn và để lại ở nhiệt độ phòng (4-12 giờ) hoặc làm ấm (80°C-0,5 giờ).
- Đối với dây chuyền sản xuất đổ tự động, để đảm bảo tỉ lệ trộn chính xác giữa hai thành phần A và B, Phần A và Phần B cần được hút chân không riêng biệt để loại bỏ bọt khí (thời gian tạo bọt là 5-10 phút), sau đó A và B được bơm vào mixer tĩnh theo tỉ lệ bằng một bơm đo lường, và sau đó đổ khuôn khi đã trộn đều.
Thông Số Kỹ Thuật
Xem thêm keo phủ mạch dạng cứng Black Epoxy 51AB.
